支持英特尔®至强®第四代可扩展处理器,在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现极致设计;融合诸多业界先进技术,导入液冷、EVAC等高效散热模式;同时秉承开放创新、极致精益、绿色节能、智能高效的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。
适用机型说明
产品型号 | 维护方式 | 散热方式 |
SC5212-M7-A0-R0-00 | 后出线 | 风冷 |
SC5212-M7-C0-R0-00 | 后出线 | 冷板式液冷 |
基于英特尔® 至强®第四代可扩展处理器打造,单CPU最高拥有60个内核及120线程,最大支持TDP 350W CPU,最高睿频4.2GHz,4组16GT/s UPI互连链路
支持32条4800MT/s DDR5 ECC内存,内存支持RDIMM类型,可提供优异的速度及高可用性
提供极致计算、存储和网络性能,通过模块化设计实现自由组合,存储方面最大可支持33块2.5”小盘或20块3.5”大盘,支持可选的后置M.2/E1.S SSD模块,满足多样化存储需求,扩展性方面可支持PCIe 5.0/4.0,最大可支持16个PCIe扩展
支持2个可选的热插拔OCP 3.0模块,提供1G、10G、25G、40G、100G、200G、400G多种网络接口选择
凭借开源开放标准的高速缓存一致性互连协议CXL,可以通过E3.S存储介质,为客户业务提供传统内存DIMM之外的高速缓存介质,满足大容量缓存业务核心诉求
采用BIOS/BMC等核心部件的冗余设计,确保系统可切换至备份芯片启动,同时可支持BMC在线升级不暂停业务,提升客户业务连续性
支持智能运维,通过云端运维并结合在线诊断功能,可大大降低客户数据中心的运维难度,降低运维成本
支持冷板式液冷及EVAC等高效散热方案,可为数据中心提供全方位的液冷整体解决方案
配合浪潮独有的整机分区智能调控技术,根据实时区域负载变化实现风扇节能调速和精确送风
强调绿色环保理念,关键部件均遵循无铅(ROHS)要求,包材100%可回收
组件 | 描述 |
规格 | 2U机架式 |
处理器 | 支持1颗或2颗英特尔® 至强®第四代可扩展处理器 最多支持60核;最高睿频4.2GHz 四条UPI互连链路,单条链路最高速率16GT/s 最大热设计功率350W |
芯片组 | Intel Emmitsburg |
内存 | 最多支持32条DDR5 4800MT/s内存 单颗CPU支持16条DIMM、两颗CPU支持32条DIMM 支持RDIMM类型 |
存储 | 前置面板 12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 24*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 25*2.5”SAS/SATA硬盘(最大支持4*NVMe) 24*E3.S SSD |
后置面板 4*3.5”SAS/SATA硬盘及4*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 4*3.5”SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD | |
内置存储 最大支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个) 最大支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2 最大支持4*3.5”SAS/SATA或4* 2.5”SAS/SATA硬盘 | |
存储控制器 | RAID卡控制器、SAS卡控制器 板载PCH支持14*SATA接口 Intel板载NVMe控制器,可选配Intel NVMe Raid Key |
网络 | 2个可选热插拔OCP 3.0模块 |
I/O扩展插槽 | 最大支持16个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及2个热插拔OCP 3.0 冷板液冷配置最大支持9个PCIe扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0 |
接口 | 前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Type-C接口 |
后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口 | |
内置:1个USB 3.0接口 | |
风扇 | 6个热插拔N+1冗余双转子风扇 |
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W/2700W CRPS标准电源 |
系统管理 | 集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理 |
安全特性 | 支持双因素认证、TPM 2.0、安全面板、开箱告警、BMC/BIOS芯片级冗余、功耗封顶等 |
操作系统 | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等 |
尺寸 | 含挂耳:W(宽)482.4mm;H(高)87mm;D(深)828.4mm 不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm |
重量 | 满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书) |
工作温度 | 5℃-50℃(具体详情请参考技术白皮书) |